Solutions de lignes de production CMS

Le noyau deLes solutions de ligne de production SMT se trouventdans un flux de travail complet en boucle fermée (englobant l'impression, le placement des composants, le brasage par refusion, l'inspection, la reprise et la gestion numérique) qui donne la priorité à la haute précision, au rendement élevé, à l'efficacité élevée et à la traçabilité complète, ce qui le rend adaptable à un large éventail d'applications, notamment l'électronique grand public, les systèmes de contrôle industriels et l'électronique automobile. 

Architecture globale de la ligne de production (configuration standard)

1. Chargement et prétraitement

Chargeur de PCB : alimentation automatique des cartes ; compatible avec différentes tailles de PCB.

Réchauffeur/mélangeur de pâte à souder : stockage réfrigéré entre 2 et 10 °C ; durée de réchauffement ≥ 4 heures ; durée du mélange 1 à 3 minutes.

Nettoyeur de pochoirs : nettoie automatiquement les pochoirs pour garantir que les ouvertures restent claires et dégagées.

2. Impression de pâte à souder (la source du rendement ; 60 % des défauts se produisent ici)

Imprimante entièrement automatique : précision de ± 0,01 mm ; prend en charge l'inspection 2D/3D.

SPI (Solder Paste Inspection) : mesure l'épaisseur, le volume et le décalage ; détecte et intercepte les défauts de pâte insuffisants et de pontage.

Solution de pochoir : pochoirs découpés au laser avec nano-revêtement ; pochoirs étagés disponibles pour répondre aux différentes exigences en matière de tampons.

3. Placement des composants (le processus de base)

Monteur de puces à grande vitesse : capacité de 40 000 à 60 000 points/heure ; compatible avec les composants 0201 et 01005.

Support multifonctionnel : place les BGA, les QFP et les connecteurs ; précision de ± 15 μm (CPK ≥ 1,33).

Système d'alimentation intelligent : alimentateurs électriques combinés à une vérification des erreurs basée sur un code-barres pour une vérification automatique des matériaux.

Système de vision : mesure de hauteur laser 3D et correction multipoint pour le placement précis de composants de forme irrégulière.

4. Soudage par refusion (soudage et durcissement)

Four de refusion à l'azote : empêche l'oxydation tout en améliorant la luminosité et la fiabilité des joints de soudure.

Profil de température : Préchauffage → Trempage → Refusion → Refroidissement ; dispose d'un contrôle précis de la température par zone.

Oven Profiler : surveillance en temps réel des profils de température avec des données entièrement traçables.

5. Inspection et reprise (qualité en boucle fermée)

AOI (Automated Optical Inspection) : inspection visuelle après soudure ; identifie les composants manquants, les désalignements et les joints ouverts.

Inspection aux rayons X : inspecte le sous-remplissage BGA et détecte les défauts internes dans les joints de soudure.

AOI 3D : mesure la hauteur et la coplanarité des composants ; adapté à l’inspection de composants de précision.

Station de reprise : station spécialisée pour la reprise des BGA, ainsi que pour le dessoudage et le remplacement des composants.

6. Déchargement et mise en mémoire tampon

Déchargeur de PCB : collecte automatiquement les cartes finies ; prend en charge l'empilage et le transfert par convoyeur. Machine tampon : équilibre les temps de cycle des processus et minimise les temps d'arrêt