Dans l'industrie électronique, y compris les secteurs des semi-conducteurs et des SMT, des bulles d'air peuvent se former lors des processus de fabrication tels que la production de DAF, d'UF et d'écrans LCD. En contrôlant précisément les paramètres de pression (positive et négative) et de température, ces bulles peuvent être efficacement réduites ou éliminées. Principales fonctionnalités Taux de dégazage >98 % | Grande chambre de 600 mm Applications Matrice de durcissement | Durcissement sous-remplissage | Stratification de plaquettes, etc.
CKD Technology ne dispose pas seulement de machines neuves en stock, disponibles immédiatement.
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Gère efficacement les processus de dégazage et de durcissement des résines (adhésifs) avec des températures de durcissement inférieures à 200°C, résolvant ainsi le problème des bulles d'air dans l'industrie électronique.
Utilise un processus de durcissement cyclique [Vide-Pressurisation], employant intelligemment des techniques de contrôle de « respiration à faible viscosité » pour induire l'échappement du gaz emprisonné dans la résine.
● Taux de dégazage >98 %
Les cycles alternés de vide et de haute pression assurent un taux de dégazage élevé, supérieur à 98 %.
● Gain de temps de durcissement
Profils de température de durcissement réglables ; prend en charge la surveillance externe de la température.
Système de refroidissement intégré pour une réduction rapide de la température.
● Grande chambre de 600 mm
Equipé d'une grande chambre de 600 mm pour accueillir plus de produits ; adapté au dégazage et au durcissement de toutes résines (adhésifs) nécessitant des températures inférieures à 200°C.
Balises actives: Four à vide série PO, fournisseur de four à pression sous vide, four de séchage industriel
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