Shenzhen CKD Technology Co., Ltd.
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Équipement de soudage par refusion sous vide série K
  • Équipement de soudage par refusion sous vide série KÉquipement de soudage par refusion sous vide série K

Équipement de soudage par refusion sous vide série K

Le système de brasage par refusion sous vide de la série K intègre un brasage par refusion à air chaud stable et à grand volume avec des capacités de brasage sous vide. Il offre aux clients une solution automatisée en ligne qui offre des performances de faible vide (surface totale de vide<5%), high throughput, and eco-friendly operation. The vacuum module is installed directly within the reflow oven, allowing for precise control of evacuation speeds and the execution of standard reflow temperature profiles to achieve in-line soldering.
Principales fonctionnalités
Réduit les coûts de production | Améliore la qualité de la soudure


CKD Technology ne dispose pas seulement de machines neuves en stock, disponibles immédiatement.

Nous disposons également d'une activité de location détaillée, prête à répondre à vos besoins de production spécifiques tout en réduisant considérablement votre investissement initial. Contactez-nous pour plus de détails.

CKD dispose d'une équipe d'ingénieurs professionnels, prêts à fournir un service clé en main.

Pour l'échange de machines d'occasion, veuillez nous contacter via Whatspp ou par e-mail.

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Cet équipement intègre un brasage par refusion à air chaud stable et à grand volume avec des capacités de brasage sous vide, offrant aux clients une solution automatisée en ligne qui offre un débit élevé et des performances à faible vide (surface totale de vide inférieure à 5 %). Le module de vide est installé dans le four de refusion, permettant un contrôle précis du taux d'évacuation sous vide tout en reproduisant les profils de température de refusion standard pour permettre le soudage en ligne.

● Technologie de chauffage

Utilise une technologie exclusive de chauffage par circulation d'air chaud à haute pression statique pour répondre aux exigences de soudure des grands composants (tels que les BGA en céramique) et des petits composants à haute densité sur les produits PCBA ; le rapport de longueur de chauffage effectif par zone dans le système de refusion SONIC dépasse 84 %.

● Taux de miction

Le taux de vide est inférieur à 5 %, ce qui améliore la conductivité électrique et les performances de dissipation thermique tout en prolongeant la durée de vie du produit.

● Système de transport de cartes intelligent en trois étapes

Zone de chauffage — Chambre à vide — Zone de refroidissement

● Interface de contrôle conviviale

Equipé d'un PC de marque internationale et d'un logiciel dédié fonctionnant sur une interface Windows ; l'interface est intuitive, rendant les paramètres de production clairs en un coup d'œil.

● Faibles coûts de maintenance

La conception modulaire permet un montage/démontage facile et une inspection pratique ; nécessite un entretien minimal.

K-Series Vacuum Reflow Soldering Equipment


Conception avancée de la chambre à vide

La conception avancée de la chambre à vide garantit d'excellentes performances d'étanchéité et une excellente longévité de l'équipement ; Le chauffage actif exclusif via des plaques vitrocéramiques infrarouges à ondes moyennes garantit la fiabilité du processus de soudage.

K-Series Vacuum Reflow Soldering Equipment

Conception de pompe à vide indépendante

La conception de la pompe à vide indépendante minimise l'impact des vibrations sur la chambre à vide : garantit un processus de vide fiable et stable, prend en charge une évacuation en plusieurs étapes (par étapes) et dispose d'une configuration externe pour une maintenance rapide et pratique.

K-Series Vacuum Reflow Soldering Equipment

Excellente uniformité de la température ; répond aux exigences des procédés sans plomb impliquant des variations significatives de la masse thermique

Utilise une plaque de rectification du flux d'air innovante pour améliorer l'uniformité de la température, minimiser les écarts de répartition de la température et réduire la consommation d'énergie thermique et électrique.

K-Series Vacuum Reflow Soldering Equipment

Contrôle de température de haute précision à ±1°C

Maintient la température du flux d'air chauffant la surface du PCB à ±1°C dans toutes les zones de chauffage.

K-Series Vacuum Reflow Soldering Equipment

Système à double rail avec mouvement synchronisé

S'adapte à différentes tailles de planches et augmente la capacité de production.

K-Series Vacuum Reflow Soldering Equipment

Système de convoyeur

Utilise une chaîne à roulement innovante combinée à un système de micro-lubrification active pour éliminer la friction de glissement entre la chaîne et le rail de guidage. Cela réduit les contraintes de traction sur l'assemblage, empêchant ainsi la déformation du rail, tout en lubrifiant activement la chaîne et le rail pour répondre aux besoins de lubrification en temps réel, garantissant ainsi la stabilité et la longévité du système de transport.

K-Series Vacuum Reflow Soldering Equipment

Système de refroidissement prenant en charge une maintenance continue

La conception modulaire permet un démontage rapide et une maintenance facile, permettant un entretien sans interrompre la production.

● L'évaporateur est doté d'un nouveau design de filtre amovible avec un intervalle de maintenance prolongé.

● Le tamis du filtre de l'évaporateur peut être rapidement retiré, facilitant ainsi la maintenance sans arrêter la production.

K-Series Vacuum Reflow Soldering Equipment

Système d'azote

Atteint 500 ppm dans toutes les zones (standard) ; Capacité de 100 ppm disponible (en option).

K-Series Vacuum Reflow Soldering Equipment







Balises actives: Fournisseur d'équipement de soudage par refusion sous vide, machine à souder par refusion série K, four à souder sous vide
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    5e étage, bâtiment 2, n° 182, route Chang'an Xi'an, ville de Chang'an, Dongguan, province du Guangdong, Chine.

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