Shenzhen CKD Technology Co., Ltd.
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Four sous vide/pression série PO

Four sous vide/pression série PO

Dans l'industrie électronique, y compris les secteurs des semi-conducteurs et des SMT, des bulles d'air peuvent se former lors des processus de fabrication tels que la production de DAF, d'UF et d'écrans LCD. En contrôlant précisément les paramètres de pression (positive et négative) et de température, ces bulles peuvent être efficacement réduites ou éliminées.
Principales fonctionnalités
Taux de dégazage >98 % | Grande chambre de 600 mm
Applications
Matrice de durcissement | Durcissement sous-remplissage | Stratification de plaquettes, etc.
AMI D9650

AMI D9650

Le microscope acoustique le plus populaire au monde, utilisé pour les analyses de routine en laboratoire et les applications de criblage de composants.
MXI Quadra™5 Pro

MXI Quadra™5 Pro

Le Quadra 5 Pro offre des capacités exceptionnelles et une qualité d’image submicronique. Il partage bon nombre des mêmes accessoires que le Quadra™ 7 Pro, notamment des platines d'acquisition µCT, des filtres de dose de rayons X et des plateaux d'échantillons fins.
Testeur de force de liaison Stellar 4000

Testeur de force de liaison Stellar 4000

Le STELLAR 4000 est la plate-forme privilégiée pour les tests manuels de résistance à la traction et au cisaillement dans la production de routine. Il peut être configuré comme un simple testeur de traction de fil ou mis à niveau pour effectuer un cisaillement de billes de soudure, un cisaillement de matrice et divers tests de traction/cisaillement, y compris des tests de traction de billes.
Série de lots AP MARS

Série de lots AP MARS

Les systèmes de traitement au plasma par lots offrent des options de chambre à vide de petite, moyenne et grande taille, offrant une corrélation de processus, une continuité de contrôleur et un traitement au plasma sous vide fiable et reproductible.
MYW10

MYW10

Série MYS – Système plasma MYW10
Permettre des processus de traitement de surface de plaquettes très flexibles et à haut débit
Avec la croissance rapide des marchés de l’assemblage électronique et des semi-conducteurs, les exigences de l’industrie en matière d’efficacité et de fiabilité de la production continuent d’augmenter. En éliminant les temps d'attente associés au traitement plasma sous vide traditionnel, les équipements de nettoyage de la série MYS offrent un débit nettement plus élevé et des rendements globaux améliorés, tout en garantissant la manipulation sûre de tous les composants électroniques sensibles.
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