Shenzhen CKD Technology Co., Ltd.
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MYL10
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MYL10

Série MYS – Système plasma MYL10
Réalisation d'un traitement de surface de cadre de connexion à grand volume
Avec la croissance rapide des marchés de l’assemblage électronique et des semi-conducteurs, les exigences de l’industrie en matière d’efficacité et de fiabilité de la production continuent d’augmenter. En éliminant les temps d'attente associés au traitement plasma sous vide traditionnel, le système de nettoyage de la série MYS offre un débit nettement plus élevé et des rendements globaux améliorés, tout en garantissant la manipulation sûre de tous les composants électroniques sensibles.

CKD Technology ne dispose pas seulement de machines neuves en stock, disponibles immédiatement.

Nous disposons également d'une activité de location détaillée, prête à répondre à vos besoins de production spécifiques tout en réduisant considérablement votre investissement initial. Contactez-nous pour plus de détails.

CKD dispose d'une équipe d'ingénieurs professionnels, prêts à fournir un service clé en main.

Pour l'échange de machines d'occasion, veuillez nous contacter via Whatspp ou par e-mail.

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Caractéristiques du produit

Le système plasma MYL10 permet un traitement de surface à haut débit pour les grilles de connexion.


• Système plasma d'argon à pression atmosphérique

• Traitement plasma en ligne par lots d'une largeur de 100 mm ; offre une efficacité 2 à 5 fois supérieure et des coûts d'exploitation inférieurs de plus de 30 % par rapport aux méthodes traditionnelles ; débit maximum de 1 800 UPH

• Production à haut débit et très flexible : capable de traiter des grilles de connexion de différentes tailles, y compris le traitement simultané de différentes tailles

• Plasma 100% neutre : sûr et doux pour les composants électroniques sensibles ; ne génère aucun bombardement de plasma, électricité statique, étincelles, arcs, poussière, chaleur élevée, ondulations de surface ou rayonnement UV, garantissant ainsi l'absence de dommages au produit

• Processus chimiques multiples : le processus O2 élimine les contaminants organiques ; Le processus H2 élimine les oxydes métalliques et active les surfaces du produit

• Aucune contamination particulaire ou liquide générée sur le produit

MYL10

Caractéristiques

Paramètres de base MYL10
Exigences d'alimentation CA 200 ~ 240 V, 5 kW, 23 A, 50/60 Hz
Exigences en matière de pression atmosphérique 90 psi (6 bars)
Dimensions 1500x2100x2100mm
Poids 2500 kg
Normes de certification CE, SEMI-S2
Précision du positionnement XY : ±20 µm à 3σ ; Z : ±5 µm à 3σ
Répétabilité de l'axe XYZ XY : ±15 µm à 3σ ; Z : ±5 µm à 3σ
Vitesse maximale 1000 mm/s (XY)
Accélération 1,0 g
Système d'entraînement Servomoteur CA
Paramètres de la plate-forme de travail
Type de rail Rail
Nombre de rails 4
Gamme d'épaisseur du produit 0,1 à 1 mm
Déplacement sur l'axe Z 100 millimètres
Max. Débit (UPH) 1800
Protocole de communication SMEMA
Plage de travail
Zone de traitement au plasma (L × P) 300 à 1 320 mm
Méthode de traitement au plasma Processus O2 pour éliminer les contaminants organiques
Procédé H2 pour éliminer les oxydes métalliques
Exigences du système plasma
Puissance RF 600 W à 27,12 MHz
Gaz plasma principal Argon
Gaz de procédé O2, N2 ou H2
Plage de pression d'alimentation en gaz 40 à 100 psi (0,3 à 0,7 MPa)








Balises actives: Chaîne MYL10, chaîne à rouleaux robuste, chaîne d'entraînement industrielle
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